Fabricación de PCB rígido-flexibles

Fabricación de PCB rígido-flexibles

Descripción del Producto

PCB rígido-flexible

PCB rígido-flexible  Fabricación

  Fabricación de PCB rígido-flexible

PCB RIGID-FLEX Smart Chiplink  CAPACIDADES

Espesor del producto terminado ( Pieza flexible, sin refuerzo  ):

0,05-0,5 mm (  Definitivo: 0,5-0,8 mm  )

Espesor del producto terminado  (  Pieza rígida  ):

0,2-6,0 mm

Espesor de cobre acabado:

0,5-5 onzas

Seguimiento/espaciado mínimo:

3 mil/3 mil

Acabado superficial:

HASL/OSP - RoHS
ENIG/oro duro/plata de inmersión

 

Control de impedancia:

310%

Orificio láser mínimo:

0,1 mm

Diámetro mínimo del orificio de perforación:

8 mil

Otras técnicas:

HDI
Dedos dorados
Refuerzo (  Solo para sustrato PI/FR4  )

 

APILAMIENTO DE PCB RÍGIDO-FLEXIBLE  ESTRUCTURAS Y DISEÑO

 

Tablero rígido y flexible sin laminación  :

 Fabricación de PCB rígido-flexible  

 

Tablero laminado flexible y rígido  :

 proceso de fabricación de PCB rígido flexible  

Capa flexible en capa interior  :

 Fabricación de PCB rígido-flexible  

Capa flexible en la capa exterior  :

 proceso de fabricación de PCB rígido flexible  

MATERIALES  DE  PCB RIGID-FLEX

Conductores

· Cobre recocido laminado (  RA  )

·Cobre electrodepositado (  ED  )

Adhesivos

. Epoxi

·Acrílico

·Preimpregnado

·Adhesivo sensible a la presión (  PSA  )

·Material base sin adhesivo

 

Aislantes

·FR-4

·Poliimida

·Poliéster, naftalato de polietileno (  PEN  ) y polietileno
·Tereftalato  (  PET  )

·Máscara de soldadura/Máscara de soldadura flexible

· Diseño de portada con imagen fotográfica ( FOTO  )

 

Acabados

·Soldadura (  Estaño  /  Plomo o compatible con RoHS  ) Estaño

·Níquel de inmersión  /  Oro  /  Plata

·Níquel duro  /  oro

·OSP

 

 

proceso de fabricación de PCB rígido y flexible

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